设备工艺岗位职责

设备工艺岗位职责（精选3篇）

设备工艺岗位职责 篇1

　　职责描述:

　　1、主持部门全面工作;

　　2、负责制定部门年度、月度工作目标与计划并确保其完成;

　　3、负责组织制定、修订与完善部门归口管理的制度、标准并实施;

　　4、负责设备的性能调研、采购、安装;

　　5、负责组织设备年度维修保养、改造、更新、报损计划的编制;

　　6、负责对特种设备的年检;

　　7、负责组织设备故障的维修;

　　8、负责设备操作规程、保养手册的评审;

　　9、负责产品新工艺、新材料引进与推广;

　　10、负责组织关键、特殊工序工艺的鉴定工作;

　　11、负责对加工流程、工艺、工装、工位器具等设计的评审;

　　12、负责工艺降本工作;

　　13、负责工艺纪律的检查及考核;

　　14、负责部门员工教育培训与绩效管理;

　　15、负责部门经营费用预算控制;

　　16、负责部门管辖范围内的'现场5s管理与安全管理;

　　17、负责公司领导交办工作的落实。(基建基础设施的内容)。

　　任职要求:

　　1、具有较强的组织、协调与管理能力，能融洽相处，体现团队精神;

　　2、熟悉特种设备相关的法律法规;

　　3、熟悉iso9000质量管理标准和质量管理流程;

　　4、具备较强的机电专业知识;

　　5、熟悉设备管理流程;

　　6、具备产品加工流程、工艺、工装等设计能力;

　　7、熟悉机械和电气各种设备的性能及使用要求;

　　8、具备较强的产品加工工艺改进、分析、解决等能力。

　　设备工艺主管岗位

设备工艺岗位职责 篇2

　　工作职责:

　　1. mosfet及igbt模块封装生产工艺的设计、部署、调试和优化;确保生产节拍及产品品质。

　　2.参与产品开发阶段的工艺可行性研究,主导新工艺材料选择及新工艺开发;参与工艺的优化调试和工艺标准的制定

　　3.根据工艺路线,制定相关设备技术标准,并主持技术沟通和设备选型,协助进行设备调试,最终保证工艺路线的实施

　　4.负责生产人员工艺操作方面的`相关培训

　　5.及时处理生产工艺异常,主导进行生产及工艺问题分析和解决。

　　职位要求:

　　1.本科及以上学历。自动化,电力电子,电气等相关专业

　　2.熟悉mosfet,igbt的封装结构以及生产工艺,熟悉贴片加工生产工艺和设备。

　　3.有ipm或igbt模块封装经验者优先。

　　4.熟悉熟悉半导体器件原理,ipm及igbt电性能特性者优先。

　　工作职责:

　　1. mosfet及igbt模块封装生产工艺的设计、部署、调试和优化;确保生产节拍及产品品质。

　　2.参与产品开发阶段的工艺可行性研究,主导新工艺材料选择及新工艺开发;参与工艺的优化调试和工艺标准的制定

　　3.根据工艺路线,制定相关设备技术标准,并主持技术沟通和设备选型,协助进行设备调试,最终保证工艺路线的实施

　　4.负责生产人员工艺操作方面的相关培训

　　5.及时处理生产工艺异常,主导进行生产及工艺问题分析和解决。

　　职位要求:

　　1.本科及以上学历。自动化,电力电子,电气等相关专业

　　2.熟悉mosfet,igbt的封装结构以及生产工艺,熟悉贴片加工生产工艺和设备。

　　3.有ipm或igbt模块封装经验者优先。

　　4.熟悉熟悉半导体器件原理,ipm及igbt电性能特性者优先。

设备工艺岗位职责 篇3

　　设备管理兼工艺杭州科雷机电工业有限公司杭州科雷机电工业有限公司,杭州科雷机电,科雷机电,科雷1、负责原材料预算,生产定额核准,工艺规范编制及执行过程督促;

　　2、落实设备资料归档、备件储存、保养检修管理工作;

　　3、负责相关岗位员工的绩效管理工作;

　　4、从事六年以上机械制造相关企业工作经验;

　　5、具备工艺设计及设备管理工作经验;

　　6、熟练应用cad机械设计/办公软件;

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